A continuación se describe el proceso general de chapado de medallas:
Preparación de la superficie: primero, es necesario preparar la superficie del medallón para garantizar que el revestimiento se adhiera uniformemente a la superficie metálica. Esto puede incluir pasos como limpiar y eliminar la suciedad y la grasa.
Pretratamiento: antes del recubrimiento, generalmente se requieren varios pasos de pretratamiento. Por ejemplo, la superficie de la medalla suele decaparse para eliminar óxidos y otras impurezas y mejorar la rugosidad de la superficie del metal para que el revestimiento pueda adherirse mejor.
Electrolito: Elegir el electrolito adecuado es la clave para el recubrimiento. Un electrolito suele ser una solución que contiene iones metálicos que se reducirán y depositarán en la superficie de la medalla bajo la acción de una corriente eléctrica. El tipo específico de electrolito utilizado depende del metal que se va a recubrir, como plata, oro u otros metales.
Proceso de enchapado: el medallón generalmente se coloca en un electrolizador como cátodo, mientras que una placa de metal (generalmente del mismo metal) actúa como ánodo. Luego, aplicando una corriente eléctrica, los iones metálicos se reducen del electrolito y se depositan en la superficie del medallón para formar una capa metálica. La cantidad y duración de la corriente se pueden controlar según el espesor y la calidad deseados de la capa revestida.
Postratamiento: una vez completado el recubrimiento, la medalla puede requerir varios pasos posteriores al tratamiento. Esto puede incluir limpieza, pulido y aplicación de revestimientos protectores para aumentar el brillo y la durabilidad del revestimiento.
Es importante tener en cuenta que el proceso de revestimiento específico puede variar según el metal utilizado, el electrolito y los requisitos específicos de la aplicación. Además, los procesos de revestimiento deben realizarse con equipos y condiciones especializados para garantizar la seguridad y la eficacia.
